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Wurth Elektronik 导热垫片, 37mm厚 PDF数据手册
1+:¥276.1542
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥276.2
贝格斯 导热垫片, 聚合物, 0.02in厚, 最高工作温度+125°C PDF数据手册
1+:¥739.935
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥739.9
贝格斯 导热垫片, Gap Pad 2500, 0.125in厚, 最高工作温度+200°C PDF数据手册
1+:¥2527.081
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥2527.1
EYGR0612ZLWF

品牌:

封装:

Panasonic 导热垫, 0.25mm厚 PDF数据手册
10+:¥109.998
库存:10
最小起订量:10
最小包装:10
递增量:1
-+
合计:¥1100.0
贝格斯 导热垫片, Gap Pad VO Ultra Soft, 0.08in厚, 最高工作温度+200°C PDF数据手册
1+:¥1164.442
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥1164.4
贝格斯 导热垫片, Gap Pad 2500S20, 0.2in厚, 最高工作温度+200°C PDF数据手册
1+:¥1614.614
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥1614.6
贝格斯 导热垫片, Gap Pad 2200SF, 0.04in厚, 最高工作温度+125°C PDF数据手册
1+:¥1227.353
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥1227.4
GPVO-0.040-00-0816

品牌:

封装:

贝格斯 导热垫片, Gap Pad VO, 0.04in厚, 最高工作温度+200°C PDF数据手册
1+:¥1880.789
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥1880.8
EYGS0811ZLGH

品牌:

封装:

Panasonic 导热垫片, EYGS系列, 石墨, 0.2mm厚, 最高工作温度+400°C PDF数据手册
1+:¥106.4574
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥106.5
贝格斯 导热垫片, Gap Pad VO Ultra Soft, 0.16in厚, 最高工作温度+200°C PDF数据手册
1+:¥1584.828
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥1584.8
贝格斯 导热垫片, Gap Pad 2500S20, 0.25in厚, 最高工作温度+200°C PDF数据手册
1+:¥2234.421
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥2234.4
贝格斯 导热垫片, Gap Pad 3000S30, 0.08in厚, 最高工作温度+200°C PDF数据手册
1+:¥959.4144
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥959.4
Wurth Elektronik 导热垫片, 37mm厚 PDF数据手册
200+:¥43.1739
库存:200
最小起订量:200
最小包装:200
递增量:1
-+
合计:¥8634.8
贝格斯 导热垫片, Gap Pad 2500S20, 0.16in厚, 最高工作温度+200°C PDF数据手册
1+:¥2759.652
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥2759.7
CPUPAD40.64X40.64

品牌:

封装:

贝格斯 导热垫, 丙烯酸, 0.127mm厚 PDF数据手册
10+:¥56.04354
库存:10
最小起订量:10
最小包装:10
递增量:1
-+
合计:¥560.4
QII-0.006-00-1212

品牌:

封装:

贝格斯 导热垫片, Q-Pad II, 0.152mm厚, 最高工作温度+180°C PDF数据手册
1+:¥678.447
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥678.4
贝格斯 导热垫片, 聚合物, 0.08in厚, 最高工作温度+125°C PDF数据手册
1+:¥691.6896
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥691.7
SPK4-0.006-00-104

品牌:

封装:

贝格斯 导热垫, 聚酰亚胺薄膜, 0.152mm厚, 最高工作温度+180°C PDF数据手册
50+:¥5.20632
库存:50
最小起订量:50
最小包装:50
递增量:1
-+
合计:¥260.3
40004040

品牌:

封装:

Wurth Elektronik 导热垫填隙材料, 4mm厚 PDF数据手册
1+:¥12858.51
库存:1
最小起订量:1
最小包装:1
递增量:1
-+
合计:¥12858.5
CPU PAD 35X35

品牌:

封装:

贝格斯 导热垫, 丙烯酸, 0.127mm厚 PDF数据手册
10+:¥91.65491
库存:10
最小起订量:10
最小包装:10
递增量:1
-+
合计:¥916.5
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    汇聚全球主要市场,2400万现货SKU

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    保证原装正品,物料均可追溯

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