铠侠电子(中国)有限公司日前正式向客户发出通知，宣布将逐步停止生产采用“薄型小尺寸封装”(TSOP)的MLC NAND闪存产品。

3月19日，铠侠电子（中国）有限公司正式向客户发出通知，宣布将逐步停止生产采用“薄型小尺寸封装”(TSOP)的MLC NAND闪存产品。这一决定不仅标志着这家存储大厂进一步退出低密度NAND市场，也预示着全球工业级与车规级应用领域长期依赖的可靠型存储方案正加速走向终结。

此次停产涉及的产品主要为8Gb至64Gb容量范围的MLC（多层单元）NAND芯片，采用TSOP封装形式。这类器件因具备较长的写入寿命、稳定的性能和成熟的供应链，在工控、医疗设备、车载系统及部分网络通信设备中长期占据重要地位。然而，随着主流消费与数据中心市场全面转向更高密度、更具成本效益的TLC（三层单元）乃至QLC（四层单元）架构，MLC产品的经济性持续下滑。加之晶圆基材供应趋紧、洁净室产能优先分配给高附加值产品，铠侠最终选择战略性退出该细分市场。

根据通知内容，客户需在2026年5月底前提交最终采购预测，并于同年9月中旬前下达最后订单。所有相关产品的出货将于2027年3月15日彻底终止。这意味着，未来一年将是下游厂商进行库存储备或寻找替代方案的关键窗口期。

自2025年初以来，MLC NAND价格持续飙升，部分型号涨幅超过150%，业内预计2026年第二季度价格可能再度翻倍。与此同时，全球MLC产能正经历断崖式收缩——据行业分析机构估算，2026年整体产能同比将缩减近42%。铠侠退出后，台湾旺宏电子（Macronix）有望成为2028年后全球极少数仍能提供低容量MLC或eMMC解决方案的供应商，其相关产品线的出货量和单价均面临大幅上调。

尽管部分厂商正尝试通过pSLC（伪单层单元）模式或高耐久性TLC来替代传统MLC，但这些方案在写入寿命、数据保持能力及长期供货保障方面仍难以完全匹配原有需求，尤其在对可靠性要求严苛的工业与汽车电子领域。因此，短期内市场仍将面临供应紧张与成本上升的双重压力。

铠侠此次停产决策，既是技术演进与商业逻辑的自然结果，也折射出整个半导体行业在追求高密度与低成本过程中，对“小众但关键”应用场景支持能力的逐渐弱化。随着MLC NAND逐步退出历史舞台，如何在新兴架构下重建高可靠性存储生态，将成为产业链上下游共同面对的新课题。