日前，美跨党派议员联名致函国务院与商务部，要求大幅收紧对华半导体出口限制，将管制对象从先进制程设备，扩大至几乎所有晶圆制造设备，试图以更极端方式阻断中国芯片产业发展路径。

信中还特别强调，目前美国公司需要获得出口许可证才能向中国境内的实体出口WFE设备，但非美国公司却可以获得出口许可证，并将这些设备供应给那些名义上不生产上述半导体产品的实体。

议员们在信中指出，现有的管控措施并不完善。他们认为，"某些外国生产的'关键设备'（例如一些先进光刻系统、精密蚀刻和沉积设备）仅在出口到特定中国实体时才受到限制，而没有受到广泛的国家层面限制。"

此外，议员们还担忧，"尽管美国政府做出了努力，但中国公司仍然可以获得芯片制造设备的子组件，这不仅使他们能够修复现有设备，还能对这些部件进行逆向工程。"他们认为，"如果不加强对零部件的出口管制，中国最终可能会用本地开发的替代品取代外国设备。"

美国对华芯片政策的演变历程

美国对华芯片政策的演变，是从早期有限管制、聚焦特定企业，逐步升级为全域技术封锁、全产业链围堵、多边协同施压的过程，核心目标从“贸易平衡”转向“系统性遏制中国半导体产业升级”。

一、早期：有限管制与市场开放（2018年前）

• 2018年之前，美国对华半导体政策以商业合作与有限监管为主。
• 出口管制聚焦军用/超算等敏感领域，对民用芯片、成熟制程设备基本开放。
• 中国是全球最大芯片消费市场，英特尔、高通、英伟达、应用材料等美企在华业务占比高，政策以“市场准入+合规审查”为主。

二、第一阶段：精准打击、企业清单化（2018—2021，特朗普第一任期）

核心特征：以“实体清单”为抓手，针对特定企业“精准断供”，开启技术遏制。

1. 2018年：中兴事件与法律基础确立

• 4月：美国商务部以违反伊朗制裁为由，对中兴实施7年出口禁令，直接导致中兴业务停摆。
• 8月：美国国会通过《出口管制改革法案（ECRA）》，为长期、常态化出口管制提供永久法律依据，取代此前失效的《出口管理法（EAA）》。
• 标志：从“临时管制”转向制度性遏制。

2. 2019—2020：华为全面封锁

• 2019年5月：将华为及海思列入实体清单，禁止美企向华为供应芯片、EDA、设备等。
• 2020年5月：升级外国直接产品规则（FDPR），规定任何使用美国技术 / 设备生产的芯片，向华为出口均需美国许可，实现 “长臂管辖”。
• 2020年9月：全面切断华为全球芯片供应链，台积电等代工厂停止为华为代工。

3. 阶段特点

以企业为靶心，聚焦华为、中兴等头部科技公司。管制范围包括：芯片、EDA、部分设备，未波及成熟制程与全产业链。

三、第二阶段：全域封锁、技术红线化（2022—2024，拜登第一任期）

核心特征：从“打企业”升级为“卡产业”，划定先进制程红线，实施全域、全品类管制，并推动盟友协同。

1. 2022年10月7日：美国商务部发布史上最严半导体出口管制规则，从“精准打击”转向全域产业遏制。

• 设备端：限制14nm及以下逻辑、18nm及以下DRAM、128层及以上3D NAND的制造设备对华出口。
• 芯片端：禁止向中国出口高性能 AI/超算芯片（如 A100、H100），并限制海外代工厂用美技术为中国流片先进芯片。
• 人才端：限制美国公民 / 永久居民为中国先进芯片厂提供技术服务。

2. 2022年8月：《芯片与科学法案》落地

• 提供527亿美元补贴，吸引芯片制造回流美国；同时设 “护栏条款”：获补贴企业 10 年内不得在华扩产先进制程新华网。
• 形成“补贴回流 + 出口管制”双轮驱动。

3. 2023年：盟友协同与管制深化

• 推动荷兰、日本同步出台设备管制：荷兰限制 DUV光刻机对华出口；日本限制刻蚀、沉积等关键设备。
• 2023年10月：扩大管制范围，将成熟制程设备的售后维护、技术支持纳入限制，从“断供”升级为“断服务”财新网。
• 增列更多中国AI芯片、半导体设备企业入实体清单。

4. 2024 年：成熟制程与消费电子延伸

• 对中国成熟制程芯片发起301调查，试图将管制从先进制程向下延伸新华网。
• 限制AI芯片在消费电子领域的应用，挤压中国终端产业空间。

5. 阶段特点

• 以技术节点为红线，覆盖设备、芯片、EDA、人才、服务全链条。
• 构建美 — 日 — 荷三方管制联盟，实现全球供应链围堵。

四、第三阶段：全面围堵、国别化极限施压（2025—至今，特朗普第二任期）

核心特征：突破“先进制程”边界，转向几乎所有晶圆制造设备的国别禁令，并试图切断所有技术支持。

1. 2025 年：取消在华外资豁免

• 12月：取消三星、SK 海力士在华工厂的VEU长期豁免，改为年度许可证审批，外资在华先进产能扩张受限商务部WTO/FTA咨询。

2. 2026 年2月：议员提议“全面封杀”

• 众议院跨党派议员致函国务院、商务部，要求：
• 对中国大陆实施几乎所有晶圆制造设备（WFE）出口禁令，仅豁免中国已自主生产的设备。
• 全面禁止售后维修、技术支持、软件升级等服务。
• 推动日、荷、韩同步实施国别管制，构建排他性联盟。

3. 阶段特点

• 从“限先进”转向“全覆盖”，以国别而非“技术/企业”为管制依据。
• 试图从“阻断升级”升级为“停滞发展”，全面削弱中国半导体产业基础。

人为推动阵营化管制，无法遏制技术进步

全球半导体供应链早已形成高度协同、分工精细的格局，人为推动碎片化与阵营化管制，不仅无法真正遏制技术进步，反而会推高全球芯片制造成本、延长交付周期，损害全球电子产业、汽车产业、人工智能等领域的稳定发展。

从产业影响来看，若该提议落地，国内成熟制程与特色工艺产能的扩产、迭代将直接受限，同时也会重创 ASML、应用材料、泛林半导体、东京电子等全球头部设备厂商的在华业务，冲击其营收与长期研发投入。对于在华设厂的境外芯片企业而言，设备更新、工艺维护、产能调整都将面临巨大不确定性。

面对持续升级的外部限制，中国半导体产业正加速推进设备、材料、零部件等关键环节的自主替代。而美方不断突破商业与市场规则的极限管制，也将进一步推动全球产业链重构，使得长期依赖开放合作的半导体行业，进入更复杂、更充满不确定性的新阶段。